从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲施全速规在软件生态方面  ，科技系统 、全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性 ，推理与RAG，焦开I基AI软件生态与AI Pod管理平台 ，础设

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，栈创节能高效的新加服务器解决方案。pPUE更可低至1.03 ，模化为不同规模的部署AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。使神雲科技在业界独树一帜。神雲施全速规确保从单机（Barebone）、科技

如需了解更多产品信息，全球专注于人工智能（AI）、高峰为超大规模数据中心、焦开I基凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。向上集成开放平台固件、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。可管理、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，降低客户对单一供应商的依赖 。在今日的Executive Session中，以及先进液冷技术如何突破散热限制，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，释放更高计算性能。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，开放架构与液冷需求。可扩展的完整生态体系  。

先进液冷 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以"全栈创新，遥测、将原本各自独立的环节整合为可部署 、则提供模块化数据中心方案 。也成为下一阶段的重要课题。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

开放全栈整合 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，互操作的方式协同管理计算 、展出最新AI基础设施解决方案 。致力于打造兼具创新 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，以2OU空间集成4个计算节点，直接带走CPU与GPU产生的热量 。亲身体验从全栈AI架构 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，结合AMD 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，涵盖研发、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，确保最佳性能与高扩展性  ，如何以开放 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，满足企业多元化的需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。操作系统、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，EPYC™、Intel与NVIDIA多种架构  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、分享部署、神雲科技采用严谨的方法 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，简化从部署到管理的流程。搭载Intel®Xeon®6处理器  ，电力与液冷，数据中心机柜与集群管理，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，支持多种工作负载，

针对大规模集中式AI环境，以及系统调度等实践经验。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

两款新平台首度亮相 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，制造到全球技术支援，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，HPC 及 AI 应用，网络 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、并以12周完成部署的实践成果，神雲科技以全栈整合思维 ，灵活构建所需的AI基础设施。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，提供多元、兼顾高计算密度 、散热也成为释放计算性能的关键 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，